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次世代自動車に要求される技術と開発動向 [12月3日(月)福岡大学]

2018/11/09

※オムニバス講義2回分

■講師:音川昌也 氏、町田克之 特任教授、柴崎一郎 氏
(ご所属)
・アイシン精機株式会社 九州開発センター センター長(音川 氏)
・東京工業大学 未来産業研究所 特任教授 (町田 特任教授)
・公益財団法人 野口研究所 学術顧問 (柴崎 氏)
・三次元半導体研究センター (小林 氏, 林 氏)

■演題:
・「これからの車載システムについて」(音川 氏)
・「集積化CMOS-MEMS技術とその応用」(町田 氏)
・「高感度薄膜ホール素子の開発と非接触センサとしての応用展開」(柴崎 氏)
・「部品内臓基板技術による次世代自動車技術創造と大変革のITS高度道路交通システムについて」(小林 氏)
・「Device Embedded Moduleと三次元半導体研究センターの紹介」(林 氏)

■日時:平成30年12月3日(月) 13:00 〜 17:00
■場所:福岡大学 中央図書館1F 多目的ホール

■主催:福岡大学 半導体実装研究所、公益財団法人 福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センター
■共催:北部九州自動車産業アジア先進拠点推進会議

■申込/お問合せ:
福岡大学 西嶋喜代人(knishi@fukuoka-u.ac.jp)
申し込み期限:11月30日まで

■概要
(第一部)
音川 昌也 アイシン精機九州開発センター長から「これからの車載システについて」、そして町田 克之 東工大特任教授からは「集積化CMOS―MEMS技術とその応用」に関して講演を頂きます。特に、車の電動化で重要な部品となるパワーモジュール、車の知能化で重要となる高速信号の取扱につて、課題と設計のポイント等が説明されます。また、集積化CMOS-MEMS技術の概要とその応用について説明し、新たな産業の芽を創出することの重要性を指摘する。

(第二部)
柴崎一郎 学術顧問から、「高感度薄膜ホール素子の開発と非接触センサーとしての応用展開」、そして糸島にあります福岡県産業。科学技術振興財団の三次元半導体センターに所属されている林 繁宏研究員が「Device Embedded Moduleと三次元半導体センターの紹介」また小林英次 ディレクターから「部品内蔵基板技術による次世代自動車技術創造と大変革のITS高速道路交通システムについて」講演される。特に、柴崎一郎氏は世界で初めて薄膜を工業的な規模で製作し、磁気センサーの高感度化を進め、磁気センサーの21世紀のIoT 時代に向けた技術の現状と将来開発について説明される。三次元半導体研究センターの林氏と小林氏からは、糸島での研究開発技術の現状と将来のセンターの開発目標が説明される。

※遠隔配信は行いません。
参加希望の方は、西嶋まで事前連絡をお願いします。
その際、第一部か第二部の1回の受講か、第一部と第二部併せての受講かご連絡をお願いします。

なお、17:10~18:40には、技術交流会が開催されます。
(学生は参加無料、その他は3000円/人)
参加希望の方は、併せてご連絡ください。
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