半導体の世界動向と製造プロセス [5月31日(金)福岡大学]
2024/06/03
■講師:材原 英憲 氏
(ご所属)株式会社ジャパンセミコンダクター
ファクトリーオートメーション技術部
■演題:半導体の世界動向と製造プロセス
■日時:令和 6 年 5 月 31 日(金)16:30~18:00
■場所:福岡大学工学部四号館3階 電気マルチメディア室
(対面とzoomのハイブリッド開催)
■主催:福岡大学
■申込/お問合せ:篠原正典 (sinohara[アットマーク]fukuoka-u.ac.jp)
■概要
半導体の世界的な動向と日本の業界におけるポジションについて説明します。さらに、半導体の種類に触れ、特に注目されている「パワー半導体」について概要を述べ、なぜ現在「Si」から「化合物半導体」への需要が高まっているのかを解説します。
最後に、半導体の製造工程をジャパンセミコンダクターの製造ラインの動画を交えて説明します。
■学生の関わり様
半導体産業は今後もかならず伸びていくこと、それに対して日本では半導体製造にかかわる人材が不足していることなどの説明があった。学生も圧倒されたような様子であり、質問も熱心にしていた。日本の半導体がだめになった理由の質問もあり、社会・政治的な背景があったとの説明があった。さらに、今後のSiCデバイスの紹介、作製についても説明があり、基板として利用するSiC結晶のウエハも持ってこられていた。説明終了後には、はじめてみる緑色で半透明のSiC基板を取り囲み、講演者である材原さんの説明を真剣な様子で聞いていた。